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食品的質量安全一直是食品生產企業、餐飲行業需要十分關注的問題,也是客戶反饋和客戶抱怨索賠比例較高的因素之一,這不僅是質量安全問題,也可能會給企業品牌和聲譽造成不良影響。為了較好的提高食品安全質量,下面,我們就和大家聊下食品企業生產中,各種異物的可能來源及其較適合的安全檢查方法。 異物可能來源 —— 異物混入食品中,從人、機、料、法、環五個方面分析,通常有以下原因: A 人:加工人員的帶入 - 作為
隨著電子技術不斷發展,電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了較嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產制造成本。而
目前,國內SMT加工企業越來越多,各種料帶式貼片類電子元件(如電阻、電容、二極管、三極管、IC等)的點料工作,都需要投入大量的人工,不僅效率慢耗時長,而且嚴重浪費成本,是多家企業長期面臨的難題和痛點。 SMT加工企業點料工作較常見的方式,從大方面上大致可分為兩種形式,一種是人工點料,另一種是用自動X-ray點料機來點料。時下,隨著技術的進步和市場需求的變化,許多加工企業已經轉向自動X-ray點料機
2018年10月23日至26日,中國**社會公共安全產品博覽會(SECURITY CHINA)在北京舉行,本屆安博會展覽總面積約10萬平方米,展位數量**過5000個,是一個*、多角度展現安防行業發展成就、展示安防領域新產品、新技術的科技型產業博覽會,將吸引了來自國內外的上千余家安防企業參展。 作為兩年一屆的**很*、影響力較大的安防展會之一,是社會公共安全產品與技術交流的盛會。本屆安博會繼續
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