晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

時間：2020-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：73

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  詞條說明

• 岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX200B

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人

  【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人 TX-i444S_日本津己焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 津己焊接機TX

• SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

  SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；