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GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE 自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜機特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PL
焊接機器人FA-1000_固特GOOT 固特GOOT焊接機器人FA-1000特點: · 簡單易懂的中文界面,可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能(可選購) · 拷貝設定值,因此,即便多臺機器,也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度,可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出,焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值,使用數據記錄器可管理溫度 GOOT固
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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