晶圓切割機_ADT 7220系列（全自動單軸）

時間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：38

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統概要： 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統特點： ·經過量產驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國用戶的使用習慣 ·*具各種**設計 ·較低氣體用量 ·較低的使

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• 【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件

  【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能： 力世科潤濕性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高，穩定性好； 目前，可測試

• 5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平

  5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究