全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；
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8020系列_ADT雙軸晶圓切割機 8020系列晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機8020系列特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性的應用) ·具有連續變焦放大功能的高級視覺系統 ·
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ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試法國st-88可焊性測試儀ST88簡介：量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，