PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：144

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• STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)，桌上型

  STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤：接觸式晶圓臺(tái)盤； 晶圓臺(tái)盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試

  SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤(rùn)平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍：30mN～-30mN 測(cè)定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測(cè)定精度：±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s 浸

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  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：