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晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 晶圓減薄貼膜機性能: 晶
晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應 晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標
SPS-2錫膏攪拌機無需人工攪拌也可以達到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機特點: ·容器內的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分攪拌 5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數值的參考値】。 ·無需人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設有
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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