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晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
熱敏復(fù)寫卡TRF系列_衡鵬供應(yīng) 熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡TRF系列介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等)的讀寫非常有效。 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料提
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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