PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：65

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 高級(jí)半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒(méi)有

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  10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用

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  可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測(cè)試儀GEN3沾錫天平概要 英國(guó)GEN3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)沾錫天平GEN3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡

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  SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性測(cè)試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象，進(jìn)而開(kāi)發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工濕性測(cè)試儀SDM-4000特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量，