晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：109

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI

  ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點： ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和

• 全自動等離子處理系統

  全自動等離子處理系統 全自動等離子處理系統概要： 全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統特點： 引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數據存儲能力 專業可靠的設計確保系統耐用且易于保養 *需

• 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

  半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品： 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼

• MD-9900_MALCOM數字比重計（自動）

  MD-9900_MALCOM數字比重計（自動） MALCOM數字比重計MD-9900特點 ·連續測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） MALCOM數字比重計MD-9900規格： 項目 規格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設定