LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN

時間：2021-04-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150
晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；裝卸方式
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產，代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介：分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由