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詞條說明
晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 裝卸方式
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統,可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產,代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介: 分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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