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詞條說明
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送 采用AC伺服電機的3軸機械臂特點: 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列 適用于半導體生產設備內部,檢測設備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監視器 控制通訊方式:RS232C及并
半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點: ·在常規環境下使用,能夠確??鞠鋬炔績艋燃夁_到100 ·半導體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計,確保腔體內部在工作時可達到20PP
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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