手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備

時(shí)間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

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  詞條說(shuō)明

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  晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

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  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工

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  切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；