半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜

時間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：84

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• 電子元器件沾錫測試Sp-2

  電子元器件沾錫測試Sp-2 電子元器件沾錫測試Sp-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

• MAX LETATWIN線號打印機LM-550E

  MAX LETATWIN線號打印機LM-550E MAX LETATWIN線號打印機LM-550E產(chǎn)品特點： 穩(wěn)定打印： 打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù)。 多樣的打印能力： 打印多種材質(zhì)和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX

• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式