晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

時(shí)間：2021-05-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：96

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤； 帶可控加熱

• AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

  AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn)： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī)，用于ES

• DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理

  DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn)： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返

• 【BGA】RD-500V記錄返修過(guò)程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過(guò)程中的溫度曲線 BGA返修臺(tái)_DIC RD-500V特點(diǎn)： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加熱器形成了