GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

時間：2021-06-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：86

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100

• 電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試

  電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試 電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測

• 【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試

  【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產，代替品螺旋式粘度計PC-11C 便攜式粘度計PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數值。 ·通過攪拌可連續并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定，有著正確的再現性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程

• SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：