【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O

時間：2021-06-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：137

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機

  okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、

• 晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格： 冷接點補償 根據白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續10小時以上 預熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規格： 冷