便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計

時間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：92

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• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• okamoto晶圓減薄機GNX200B

  okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規格： 規格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• 手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型）

  手動晶圓切割貼膜機AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡便。 半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-08規格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標