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全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線(xiàn)膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10
爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10 爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-03特點(diǎn): ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀DS-10特點(diǎn): ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工
半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍涂層接觸式
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話(huà): 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線(xiàn)機(jī)MC40進(jìn)行電線(xiàn)切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線(xiàn)槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線(xiàn)槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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