錫膏黏度測(cè)試儀Pcu-203自帶溫控系統(tǒng),測(cè)量粘度的分析儀器

時(shí)間：2021-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：69

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線(xiàn)膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10

  爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10 爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀DS-03特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀DS-10特點(diǎn)： ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭

• SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍涂層接觸式