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UV照射機STK-1150半自動LED_SINTAIKE SINTAIKE UV照射機STK-1150半自動LED簡介: SINTAIKE UV照射機STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。 同時設
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式
高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工 高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO山陽精工簡介: ·溫度控制精確、可以再現預設的加熱曲線。 ·在一個顯示器上,可同時從上面和側面觀察圖像并顯示當時的溫度曲線。 ·可以輕松切換到靜止畫面,使圖像分析變得更加方便。 SANYOSEIKO山陽精工高溫觀察設備SK-5000規格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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