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Flexpoint :在OGP影像測量儀傳感器中加入CMM元素
長期以來,人們都認為CMM是一臺精密和復雜的設備,功能單一,且需要專門配備恒溫室和專業的編程人員。 如今CMM新技術不斷演變,配備了各種新型的傳感器,走出計量室,融入到生產線中,以較靈活的方式提供較可靠的數據和操作的便捷性。?而QVI/OGP研制的Flexpoint大行程多元傳感坐標測量系統就為替代傳統的CMM應運而生。?雖然一些新型測量系統有取代傳統CMM的趨勢,但在多數情況
無損快速檢測(設備)一、簡介該無損快速檢測(設備)用于金屬和合金質量的無損檢測,基于聲學、熱電、渦電流、電磁等方法*創的設備,以不損壞被檢測物體的使用性能為前提,憑借該類設備可成功解決分選金屬和合金、控制與*化學成分的偏差、檢測給定的物理機械性能 、控制熱處理的質量等問題。二、技術優勢1. 可進行常規的無損檢測鑄鐵中石墨形態及裂紋的存在;2. 檢測鐵磁材料質量?;3.通過比導電率、導磁
大多數傳統的視頻測量顯微鏡具有共同的光學特性,包括相對較小的視場和較淺的聚焦深度。 傳統的比較儀通常也有一個淺深度的焦點。視場根據屏幕大小和放大率而變化,只能在二維和有限的視場進行人工比對測量。?例如,一個14英寸的比較器(100x)一次只能看到零件的0.14英寸,而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。 對于傳統的視頻測量顯微鏡和比較儀來說,視場相對較小,為了測量
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數構造,殘渣顆粒物,參雜物,沉淀,(2) 內部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
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