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得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進,從IC設計到晶圓制造、封裝測試,再到設備材料等多個細分領域,國產化率實現了顯著提升,標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年,**半導體產能的年增長率將達到6.6%,每月3360萬片晶圓,而主流制程產能將實現6%的增長,達到每月1500萬片。相較于**制程,成熟制程的工
創芯未來 鵬城半導體亮相*二屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇
半導體行業技術高、進步快,一代產品需要一代工藝,而一代工藝需要一代設備。**半導體設備市場集中度高,主要有美日荷廠商壟斷,國內自給率僅有 5%左右,國產替代空間巨大。尤其是隨著摩爾定律趨近極限,半導體行業技術進步放緩,國內廠商與****技術差距正在逐漸縮短,未來 3-5 年將是半導體設備國產替代黃金戰略機遇期。鵬城半導體技術(深圳)有限公司作為一家半導體材料、工藝和裝備的研發設計、生產制造集一體的
重磅-鵬城半導體子公司鵬城微納獲3項計算機軟件著作權登記證書!
近日,經*人民共和國國家**審核,根據《zhrnghg計算機軟件保護條例》和《計算機軟件著作權登記辦法》的規定,“鵬城半導體技術(深圳)有限公司-全資子公司鵬城微納技術(沈陽)有限公司”獲3項《zhrnghg國家**計算機軟件著作權登記證書》,分別是:《多功能磁控濺射系統軟件V1.0》、《高真空熱蒸發薄膜沉積系統軟件V1.0》、《立式多功能熱絲CVD沉積系統軟件V1.0》。從頒證之日起,該3
在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓304
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網 址: pcs2021.b2b168.com
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