為您提供高性價比真空鍍膜設備解決方案《520愛情風暴來襲》

時間：2023-03-30

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
半導體制造及**封裝持續升溫
得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進，從IC設計到晶圓制造、封裝測試，再到設備材料等多個細分領域，國產化率實現了顯著提升，標志著我國半導體產業正朝著自主可控的方向穩步邁進。半導體材料國產化率仍在進一步提升2025年，**半導體產能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產能將實現6%的增長，達到每月1500萬片。相較于**制程，成熟制程的工
創芯未來鵬城半導體亮相*二屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇
半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。**半導體設備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國內自給率僅有 5%左右，國產替代空間巨大。尤其是隨著摩爾定律趨近極限，半導體行業技術進步放緩，國內廠商與****技術差距正在逐漸縮短，未來 3-5 年將是半導體設備國產替代黃金戰略機遇期。鵬城半導體技術（深圳）有限公司作為一家半導體材料、工藝和裝備的研發設計、生產制造集一體的
重磅-鵬城半導體子公司鵬城微納獲3項計算機軟件著作權登記證書！
近日，經*人民共和國國家**審核，根據《zhrnghg計算機軟件保護條例》和《計算機軟件著作權登記辦法》的規定，“鵬城半導體技術（深圳）有限公司-全資子公司鵬城微納技術（沈陽）有限公司”獲3項《zhrnghg國家**計算機軟件著作權登記證書》，分別是：《多功能磁控濺射系統軟件V1.0》、《高真空熱蒸發薄膜沉積系統軟件V1.0》、《立式多功能熱絲CVD沉積系統軟件V1.0》。從頒證之日起，該3
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻