玻璃切割的方法

時間：2019-10-24

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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光學基礎知識
三棱鏡對光線有色散現象，將由此可見單色光分為七色彩虹起復色光，折光率越大，既阿貝指數（色散系數）越高，散射越顯著，折光率為1.9的光電材料，例如ZF72，可以顯著的把led白光燈散射成七色光。電子光學斜角三棱鏡，運用雙光透鏡反射基本原理，K9原材料是運用較普遍的光電材料，其特性平穩，其透過率在360-1400nm中間都能**過99%以上，（只考慮到消化吸收，不考慮到表面反射）表層反射率在4%，上下，
【硅片切割】硅片的工藝
面臨挑戰切割線直徑更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線更細更容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數量X每個硅塊所切割成的硅片數量?。切割速度切割臺通過切割線切割網的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。易于維護性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿，維護的速度越快，總體的生產力就越高。生產商
玻璃激光鉆孔與傳統的機械鉆孔有什么不同
玻璃激光鉆孔新技術與傳統的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區