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詞條說明
光纖激光產品特點·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。·免維護:整機采用國際標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。·**控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率.較大劃片速度可達20
亞克力切割打孔:1、手提鉆打孔(氣動,電動都可以);便攜方便,沒有太大的環境限制。但也有不少缺點:手提鉆鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后鉆出來的孔不標準,然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧,否則容易孔蹦口,或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔;這個方法鉆出來的孔相對標準。缺點在,同樣鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后對孔的位置有一定局限,這需要根據臺鉆的臂長,當孔在板的位置大于臂長,就鉆不了,對環境
藍寶石觀察窗口片激光切割機的應用:在手機平板攝像頭窗口片的生產過程中,讓人頭痛的是復雜的生產過程,CNC龜速磨邊,大量人工的擺料等難題讓眾多廠家為難,直到激光切割整版制程的出現,他們看到了希望,那么 玻璃藍寶石窗口片激光切割機到底是一款什么機器呢?應用特點:該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發,采用皮秒激光新工藝技術,相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備可對各種光學玻璃,
硅片切割一般有什么難點?1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕更加窄細。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 張經理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉北京市豐臺區南三環玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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