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激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法
不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn):1、激光直接打孔:?利用聚焦透鏡直接打孔,孔大小,圓度取決激光光斑大小及圓度,孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔:?采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn),孔內(nèi)壁光潔度較差,精度較差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。3、工件旋轉(zhuǎn)打孔: 孔內(nèi)壁光潔度較好,圓度高,打孔速度快,但只能打單一孔。可打孔徑0.00
激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時(shí)甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔,而且與其它方法如
目前微細(xì)小孔加工技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于精密過濾設(shè)備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、電子計(jì)算機(jī)打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機(jī)葉片以及醫(yī)療器械中的紅血球細(xì)胞過濾器等零件的加工領(lǐng)城。本文分析用激光加工和電火花微孔加工的方法,每一種加工方法都有其*特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),這主要取決于工件孔徑的大小,孔的排列,孔的密度,孔的精度要求。激光加工主要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料,電子工業(yè)中已經(jīng)廣泛地
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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地 址: 北京豐臺(tái)北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號(hào)春嵐大廈1號(hào)樓2單元,102室
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