細(xì)孔加工用什么設(shè)備？

時(shí)間：2022-01-19作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：713

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于小孔加工,微孔加工,細(xì)孔加工,激光打孔,激光鉆孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

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  詞條說明

• 激光打孔技術(shù)

  激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難，有時(shí)甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔，而且與其它方法

• 【微孔加工】不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)

  不同的激光打孔微孔加工方法特點(diǎn)：1、激光直接打孔：?利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔：?采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)，孔內(nèi)壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。3、工件旋轉(zhuǎn)打孔： 孔內(nèi)壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。可打孔徑0.00

• 【激光打孔】激光打孔技術(shù)

  激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。硬度大、熔點(diǎn)高的材料傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難，有時(shí)甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔，而且與其它方法如

• 【小孔加工】微細(xì)小孔加工工藝分析

  目前微細(xì)小孔加工技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于精密過濾設(shè)備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)噴嘴、電子計(jì)算機(jī)打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機(jī)葉片以及醫(yī)療器械中的紅血球細(xì)胞過濾器等零件的加工領(lǐng)城。本文分析用激光加工和電火花微孔加工的方法，每一種加工方法都有其*特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，這主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求。激光加工主要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中已經(jīng)廣泛地