大氣等離子清洗機(jī)設(shè)備安裝靈便簡(jiǎn)易，可去除塑膠表層的微小積塵

時(shí)間：2023-03-07作者：深圳子柒科技有限公司瀏覽：165

深圳子柒科技有限公司專注于等離子表面處理機(jī),全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),等離子清洗機(jī)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 等離子處理器使用哪些常見氣體作為清理介質(zhì)？

  等離子處理器也屬于干洗法，與傳統(tǒng)的濕法清洗器相比，電漿處理器具備工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單、可控性高、精度高等特點(diǎn)，能一次清理表層不會(huì)有殘留物，反觀濕法清理一次清理不干凈還會(huì)有殘留物，如果使用大量的溶劑，對(duì)環(huán)境和人體都會(huì)有害。電漿清洗器在使用流程中，有兩種清理流程：化學(xué)變化和物理反應(yīng)。電漿清理性能好，清理快，去除氧化物，**物和物體表層活化效果好，而且在使用流程中不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的氣體，是一種真正

• 在紡織和涂層領(lǐng)域_等離子表面活化機(jī)的使用情況有哪些呢？

  等離子表面活化機(jī)廣泛應(yīng)用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求，可以實(shí)現(xiàn)紡織品的多功能加工，大大提高產(chǎn)品的附加值。目前，它在紡織品中的應(yīng)用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機(jī)三防整理傳統(tǒng)式的紡織品三防整理，往往需要經(jīng)過(guò)軋制、烘焙、烘焙等工序，工藝流程長(zhǎng)，需要耗費(fèi)大量能量；而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此，其加工成本高，整理后往往會(huì)影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是，這些整理劑或交聯(lián)

• 等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究

  WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測(cè)試，就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后，對(duì)硅圓片上的各種測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測(cè)試，它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段，是產(chǎn)品入庫(kù)前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗(yàn)。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中，離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會(huì)引入等離子體損

• 等離子體刻蝕機(jī)清洗技術(shù)在塑料及橡膠行業(yè)中的應(yīng)用

  等離子體刻蝕機(jī)是利用高頻輝光放電反應(yīng)，將反應(yīng)氣體為原子或游離基等具有活性的粒子，這些活性粒子擴(kuò)散到需要腐蝕的位置，然后與被刻蝕的物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，形成揮發(fā)性反應(yīng)物，這種腐蝕方法也稱為干腐蝕。等離子化洗蝕刻技術(shù)是電漿特殊特性的應(yīng)用。等離子體清洗蝕刻技術(shù)的形成設(shè)備，是在密閉器皿內(nèi)用進(jìn)口真空泵達(dá)到相應(yīng)的真空度，隨著氣體的稀薄，分子間隔及分子與離子之間的自由運(yùn)動(dòng)距離變長(zhǎng)，在電場(chǎng)的作用下碰撞形成等離子體，這些離