BGA工藝的優缺點簡述

時間：2024-12-31

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數據庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象；萬用表、示波器等可測量元器件
在SMT貼片加工過程中，靜電會產生哪些危害呢
伴隨電子技術的迅猛演進，電子產品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中，對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？
在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤濕性好、成本低，一般用于非環保要求產品或舊設備維修