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詞條說明
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
PCBA加工老化測(cè)試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測(cè)試。?在PCBA生產(chǎn)過程中,電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測(cè)試就是對(duì)這些組裝好的PCBA進(jìn)行長時(shí)間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷,如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問題。通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長時(shí)間工作狀態(tài),加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天,觀察其
貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因?1.程序設(shè)置錯(cuò)誤(1)元件參數(shù)有誤:在編程時(shí),元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤,導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如,將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝,就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。(2)位置信息偏差:程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確,使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過程中,PCB(印刷電路板)的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤,或者CAD數(shù)
PCBA加工行業(yè)中,客戶較加關(guān)注的是費(fèi)用成本與加工質(zhì)量效率等問題,那么對(duì)于現(xiàn)在的市場(chǎng)而言,PCBA加工生產(chǎn)方面的價(jià)格已經(jīng)相對(duì)透明,不存在過低或者過高的較端現(xiàn)象,那么你知道在PCBA加工中主要有哪些費(fèi)用支出嗎?下面就由四川英特麗帶你了解一下這方面的問題吧。?一、直接材料成本1.PCB基板費(fèi)用,根據(jù)板材類型材質(zhì)不同,價(jià)格也不同,做工越復(fù)雜、面積越大,相對(duì)來說價(jià)格也就越高。2.元器件采購成本元
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