汽車PCBA加工和屬性注意節點

時間：2025-08-08

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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英特麗帶你了解PCB設計的基本知識
英特麗帶你了解PCB設計的基本知識什么是零件封裝，它和零件有什么區別？(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，
smt貼片焊接加工要求
smt貼片焊接加工要求?SMT貼片焊接加工是一項精密且要求嚴格的工藝過程，它直接關系到電子產品的質量和性能。以下是英特麗電子科技提供的SMT貼片焊接加工的一些基本要求和注意事項：?1. 原材料準備PCB板：確保PCB板無變形、無劃傷、無油污，且焊盤平整、無氧化。電子元器件：檢查元件型號、規格是否符合設計要求，元件引腳無彎曲、無損傷，表面無氧化層。焊料與助焊劑：選用合適的焊料和助
元器件插裝的基本原則
元器件插裝的基本原則?關于電子元器件在PCB電路板上的插裝，大家了解多少呢?要知道，電子元器件的插裝是非常將就的，要注重的要點和原則也非常比較繁雜，今天我們就來系統的介紹一下元器件插裝的基本原則。?1、裝配順序應根據產品特點和企業設備條件進行安排。手工插入焊接時，應先安裝需要機械固定的部件，如散熱器、動力裝置的支架和夾子，然后再安裝焊接固定的部件。否則，在機械緊固過程中，印制板
SMT貼片不良返修工藝要求
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中，由于各種原因可能會出現貼片不良現象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環境中進行，以