PCBA加工的拆焊原則和工作要點(diǎn)

時(shí)間：2025-08-15作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：271

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

  PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來(lái)說(shuō)，層壓過(guò)程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過(guò)快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫，防止因溫差過(guò)大造

• SMT貼片加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

  SMT貼片加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法?一、主要原因1、錫膏本身沒(méi)有太多的粘性，不足以粘連，而在搬運(yùn)的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生震蕩、晃動(dòng)等問(wèn)題，所以導(dǎo)致元件位移;2、焊膏中焊劑的含量高，而在焊接過(guò)程中焊劑流里比較大，所以導(dǎo)致元件位移;3、在貼片加工時(shí)，機(jī)器吸嘴的氣壓小，未調(diào)試好，氣壓不足，所以導(dǎo)致元件位移;4、smt貼片機(jī)本身存在質(zhì)量問(wèn)題，未及時(shí)修復(fù)，使元件放置的位置不對(duì)，所以導(dǎo)致元件位移。&

• SMT貼片廠家要用到的幾種工藝材料

  生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一，在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí)，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天，英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料（1）焊料和焊膏焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測(cè)尺寸與公差的準(zhǔn)確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測(cè)量使用卡尺、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等工具，精確測(cè)量PCB的外形尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等，確保其符合設(shè)計(jì)圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會(huì)導(dǎo)致PCB無(wú)法正確安裝到設(shè)備中，影響整個(gè)產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測(cè)檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔