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SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來
SMT貼片加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法?一、主要原因1、錫膏本身沒有太多的粘性,不足以粘連,而在搬運的過程中會產(chǎn)生震蕩、晃動等問題,所以導(dǎo)致元件位移;2、焊膏中焊劑的含量高,而在焊接過程中焊劑流里比較大,所以導(dǎo)致元件位移;3、在貼片加工時,機器吸嘴的氣壓小,未調(diào)試好,氣壓不足,所以導(dǎo)致元件位移;4、smt貼片機本身存在質(zhì)量問題,未及時修復(fù),使元件放置的位置不對,所以導(dǎo)致元件位移。&
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗證結(jié)果?
高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗證結(jié)果??PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個重要的組成部分,它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性,PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟,可以檢測到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性,也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對元器件參數(shù)的影響:PCBA貼片上的元器件(如電容、電阻、芯片、晶體管等)都有
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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