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詞條說明
目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器,兩者都是在硅片上生成的微機械電子傳感器。 硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導體電阻應變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的,具有較高的測量精度、較低的功耗和較低的成本。惠斯頓電橋的壓阻式傳感器,如無壓力變化,其輸出為零,幾乎不耗電。其電原理。硅壓阻式壓力傳感器其應變片電橋的光刻版本。 MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形應
軸銷剪切式稱重傳感器實際上就是一根承受剪力作用的空心截面圓軸, 雙剪型電阻應變計粘貼在中心孔內凹槽中心的位置上, 有兩種組橋測量方式, 即兩個凹槽處的雙剪型電阻應變計共同組成一個惠斯通電橋, 或分別組成惠斯通電橋再并聯進行測量。 軸銷剪切式稱重傳感器具有如下特點: 1. 彈性元件為一整體空心截面圓軸, 結構緊湊, 幾何外形簡單, 容易加工出很高的尺寸和形 位精度; 2. 空心截面具有很強的抗扭轉、
輪輻式傳感器除具有上述量程大、高度低特點外,還有如下優點。 1.抗側向力特性佳 輪輻式傳感器的結構有四、六、八輻,甚至十二輻的設計。當然,輻數越多,制作起來就越困難。就四輻式來說,它相當于兩個直角相交的雙端剪切式梁式傳感器。眾所周知,雙端剪切梁式傳感器對軸向側力具有很好的抵抗能力。輪輻式傳感器既然在結構上相當于兩個以上的雙端剪切梁,所以它對水平側力的抵抗可說是無向性的,換句話說,無論側向力來自于哪
分析稱重傳感器技術的發展趨勢及稱重傳感器的組成部分-必優傳感
稱重傳感器的發展趨勢,可用“四化”來概括,即設計技術虛擬化,制造技術柔性化,生產工藝網絡化,企業管理信息化。 設計技術虛擬化:包括彈性體結構設計的擬實技術和工藝設計的虛擬技術。 結構設計的擬實技術:是指面向彈性體的結構和性能分析技術,包括動態仿真、動力學分析、強度和剛度有限單元法計算、敏感區應變大小與分布等,以達到優化設計的目的。 工藝設計的虛擬技術:是指面向彈性體生產過程的模擬和試驗,檢驗彈性體
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