錫膏網(wǎng)板清洗劑廠(chǎng)家合明科技分享：SMT錫膏印刷過(guò)程的常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：134

深圳市合明科技有限公司專(zhuān)注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 水基清洗劑

  水基清洗劑的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)按酸堿度分類(lèi)1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類(lèi)1、無(wú)泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡(jiǎn)單的說(shuō)成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗

• PCBA線(xiàn)路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線(xiàn)路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難

• PCBA線(xiàn)路板清洗的目的與必要性

  PCBA線(xiàn)路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線(xiàn)路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無(wú)引線(xiàn)芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局

• 溶劑清洗劑、水基清洗劑的區(qū)別是什么？

  溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處，由于溶劑清洗劑的種類(lèi)眾多，難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較，以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過(guò)與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面，清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定，不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì)，清洗條件溫和，工藝流程簡(jiǎn)單方便，具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類(lèi)溶劑清洗劑自身的可燃性