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深入分析 電子器件在線通過(guò)式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技
深入分析 電子器件在線通過(guò)式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技在當(dāng)今電子器件、組件的工藝制程中,為獲得高品質(zhì)高可靠性的產(chǎn)品,清洗,特別是水基清洗在制程中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。特別是在5G通訊,航天航空,汽車(chē)電子,****,醫(yī)療設(shè)備,人工智能等等行業(yè)和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中,高可靠性的要求是為了保證整個(gè)功能體系能安全可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性,特別在大型規(guī)模化生產(chǎn)中,可有效**較為
紅膠網(wǎng)板清洗合明科技分享:常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象
紅膠網(wǎng)板清洗合明科技分享:常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 一 元件偏移 造成元件偏移的原因有: 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足; 2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低; 4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置; 5、元器件形狀不規(guī)則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。 元件偏移的解決方法: 1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量; 2、降低貼片速度, 3、大型元件最后貼
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,
錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享:SMT錫膏印刷過(guò)程的常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法
錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享:SMT錫膏印刷過(guò)程的常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系,通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制,可以說(shuō)是細(xì)節(jié)決定成敗,為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,下面簡(jiǎn)要介紹焊膏印刷時(shí)產(chǎn)生的幾種較常見(jiàn)的缺陷及相應(yīng)的防止或解決辦法。 1.2.1 印刷不完全 印刷不完
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