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??? 碳化硅微粉因其具有良好的電氣特性、耐水性、低熱膨脹率、高熱傳導率、成型流動性等特點,被大量用于塑封料中,占塑封料70%~90%的比重,**細碳化硅微粉用于層壓板及涂料。那么下面就說下碳化硅微粉在塑封料中的重要性。 碳化硅微粉是電子塑封材料的主要填料,起到增強機械強度,提高導熱性,降低膨脹系數、吸水率、成本等作用。碳化硅微粉從外觀上分為角形和球形,從結構上分為熔融
?? 大部分的跨國公司如陶氏、巴斯夫、阿克蘇諾貝爾等已具備水性產品的研發技術并有相當成熟產品推向市場,部分外資企業還大力發展**生物材料為主要材料的碳化硅涂料產品,如日本伊藤制油株式會社開發“蓖麻油系列聚氨酯”有一定的代表性。國內的企業也意識到環保涂料的廣闊前景,正迎頭追趕。當然也不排除有些企業玩概念。當前發展原有的溶劑型的碳化硅涂料產品,尤其重防腐碳化硅涂料,依然有較大的市場
? 2011年的光伏市場由于受國外光伏補貼政策搖擺不定和光伏裝機容量下降的雙重影響,市場庫存激增,使得光伏行業遇冷。雖然經過一段時間的市場調節,各國補貼下調幅度也趨于緩和,光伏市場有回暖跡象,但是總體局勢還不容樂觀。目前歐洲對于組件的需求量相比去年呈下降趨勢,這直接影響著國內光伏行業的發展,而光伏行業又是影響碳化硅微粉市場冷暖的主要因素,所以看待碳化硅微粉市場還是要從短期和長期來區分看待
??? *三代半導體材料中,碳化硅可算重量級成員,缺之不可。2014年以來,碳化硅整體市場表現較弱,一級碳化硅雖供應充裕,但需求乏力,一年內出現兩次價格下跌,整體價格呈震蕩下行趨勢。與之相反,二、三級碳化硅由于產量較少,出現供不應求現象,今年一季度價格甚至出現小幅上漲。 ?? 國內市場壓力之下,不少碳化硅廠商開始拓展出口渠道,以加快消耗過剩產能。根
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