深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作

時間：2018-06-12

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

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陶瓷基板在高頻高速電路中的應用
陶瓷基板在高頻高速電路中的應用在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。一，陶瓷基板的優(yōu)點和優(yōu)越性能適應了
氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應用都有哪些？
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應用。氧化鋁陶瓷具**械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機械強度等性能，也被廣泛應用到了機械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能，導熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
dbc陶瓷基板主要應用領(lǐng)域
dbc陶瓷基板在八大應用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領(lǐng)域以及原因。什么是dbc陶瓷基板？由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學特性進行了表征及測試。結(jié)果表明,當濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導體、無源器件和絕緣介