PCBA加工制程的注意事項有哪些

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：427

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  詞條說明

• 在PCBA加工中，程序是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢

  目前，PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實現(xiàn)預(yù)期設(shè)計的功能，除了硬件到位之外，較少不了軟件（即程序）的匹配支持，那么問題來了： 在PCBA加工中，程序到底是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢？ 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了，是【燒錄】。 燒錄，即將程序搬進(jìn)芯片內(nèi)部存儲空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同

• SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機(jī)的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機(jī)屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機(jī)，融入全天24小時恒溫?zé)o塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

• 目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢分析

  據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年