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等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
日本尤尼UNIX-414R焊接機器人,焊錫機 日本尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R焊錫機特點: ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30,000個點的坐標數據 ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面
【晶圓貼膜機】ATW300全自動膠帶供應和安裝 全自動晶圓貼膜機ATW300特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門 ·ES
RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII *停產,代替品返修臺RD-500SV RD-500III_DIC返修臺RD-500SIII簡介: 分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 DIC RD-500III返修臺RD-500SIII特點: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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