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LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產品特點: 高速、穩定打?。?打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您*、清楚的輸入數據 多樣的打印能力:
半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08(防靜電貼膜) 半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能 ≥80片晶圓; 更換產品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(減薄前)ATW-08規格參數: 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度:
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調,有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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