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無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有:X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行檢測對產(chǎn)品從以下方面進行改進。 1、改進制造工藝; 2、降低制造成本; 3、提高產(chǎn)品的可靠性; 4
科委檢測中心招聘失效分析崗位:招聘失效分析工程師,招聘失效分析技術(shù)員,招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心(簡稱:北軟檢測)成立于2002 年7月,是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn),由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月,國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心(簡稱:
芯片開封機分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種,區(qū)別是激光開封比較簡單,而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。也稱為開蓋,開帽,去封范圍:普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激
疫情當(dāng)下,中國經(jīng)濟發(fā)展將受到短暫的影響。儀準(zhǔn)科技心系國家,將愛傳遞,特向受影響較大的湖北省援助**百萬的探針臺。 援助方案分兩部分,總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產(chǎn)品(5臺)。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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