詞條
詞條說明
透視半導體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設(shè)備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
半導體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實驗室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),它融合了當代眾多學科的先進成果,在半導體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導體技術(shù)每前進一步都對材料提出新的要求,而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年,國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下,部分中高端領(lǐng)域取得可喜突破,國產(chǎn)化進一步提升。 行業(yè)整體影響下,市場規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響,2019年全
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開封,業(yè)內(nèi)也稱開蓋,開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試。通過芯片開封,我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
郵 編:
網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
手 機: 13488683602
電 話: 01082825511-869
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
郵 編:
網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com