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1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數:標準檢測分辨率<500納米 ;幾何放大倍數: 2
不可思議的芯片技術 《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語:“嚴治骨角者,即切之而復蹉之;治玉石者,既琢之而復磨之,治之已精,而益求其精業”。這句話的意思也就是精益求精,這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年國際半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術節點已經來到了7nm,很快5nm也
儀準科技*生產的微光顯微鏡,失效分析設備,失效分析實驗室建設 就半導體元器件故障失效分析而言,微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明:在P-N 結加偏壓,此時N阱的電子很*擴散到P阱,而P的空穴也*擴散至N然後與P端的
一、X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。 二、X-ray能做什么事? 高精度X-ray是無損檢測重要方
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