BGA封裝介紹

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
掃描電鏡SEM你了解嗎？
掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。樣品要求：樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩定要求。制備原則：表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結構的
聚焦離子束FIB詳細介紹
聚焦離子束FIB詳解 1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
失效分析的作用
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因，采取有效措施，使同類失效事故不再重復發生，可避免較大的經濟損失和人員傷亡； 2、促進科學技術的發展 a. 19世紀工業革命，蒸汽機的使用促進鐵路運輸，但連續發生多起因火車軸斷裂，列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明：裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到：金屬在交變應力下，即使應力遠**金屬的抗拉強度，經一定循環積累，也會發生斷裂，即“疲勞”
芯片廠用開封方法介紹
開封, 即開蓋/開帽開封含義：開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點