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詞條說明
首先必須設計出基本的路線,其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內(nèi),則
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 深圳PCB板翹曲的預防: 1。工程設計: 層間半固化片排列應對應;深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨立網(wǎng)格; 2。下料前烘板 一般150度6--10小時,排除板內(nèi)水汽,進一步使樹脂固化完全,消除板內(nèi)的應力;開料前烘板,無論內(nèi)層還是雙面都需要! 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經(jīng)緯方向: 經(jīng)緯向收縮比
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