PCB市場增長迅猛，行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展

時間：2022-08-02作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：247

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  詞條說明

• 偽劣電子產(chǎn)品嚴(yán)重威脅市場發(fā)展

  近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，中國電子產(chǎn)業(yè)信息持續(xù)高速增長，伴隨著智能時代的到來，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，刺激了市場對電子智能設(shè)備的需求量，使印制電路板PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴(kuò)展。同時，我國**及相關(guān)部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策，以推進(jìn)印制電路板行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級，除了說明在市場上占據(jù)重要的地位之外，國家對行業(yè)的重視度也是不斷地加大。行業(yè)在面對如此

• 90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（上）

  PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元

• 網(wǎng)格覆銅、實心覆銅——PCB該P(yáng)ick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• 必學(xué)丨PCB內(nèi)層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影