Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

時間：2021-03-24

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.
手動照射機STK-1050半自動UV設備
手動照射機STK-1050半自動UV設備手動照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。手動照射機/半自動UV設備STK-1050規格：物料規格：可支持 6”~12”