【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：99

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• 岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組

  【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點： ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良（回流焊爐加熱時） ·確認軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風速設(shè)定對于振動的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

  【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0