【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組

時間：2021-07-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統
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晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格：規格 GNX20
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【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值，使用數據記錄器可管理溫度 G
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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a