高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

時間：2021-04-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：66

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計PM-2（A/B/C）特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 錫膏粘度測試儀PM-2系列規(guī)格： 項目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工

• 【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA

  【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現(xiàn)貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與

• 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價

  急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-