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malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能 DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。 BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應對各種大板、厚板
okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)衡鵬 —采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨(Wafer Grinding)特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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